参投公司盛合晶微科创板IPO获受理

xinwen.mobi · 发表于昨天 22:01

近期，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）的科创板上市申请已获上海证券交易所受理，引发了市场对这家半导体先进封装领军企业的广泛关注。

该公司不仅在中国大陆2.5D先进封装市场占据主导地位，其背后豪华的股东阵容与快速的业绩增长也备受瞩目。

🔬 技术领先：深耕晶圆级先进封测
盛合晶微的核心竞争力源于其在集成电路晶圆级先进封测领域的深厚技术积累和领先的市场地位。

全球行业地位：根据Gartner统计，2024年盛合晶微已是全球第十大、中国大陆第四大封测企业，且其2022至2024年营业收入的复合增长率在全球前十大企业中高居第一。

核心技术优势：公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。其技术直接服务于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的需求。

市场领导地位：根据灼识咨询统计，2024年，盛合晶微在中国大陆2.5D集成市场的占有率高达约85%，排名第一。同时，它也是中国大陆12英寸晶圆级封装收入规模第一的企业。

📈 业绩增长：盈利能力显著提升
盛合晶微近年的财务表现呈现出营收强劲增长、盈利能力快速改善的良好态势。

下面的表格清晰地展示了公司近两年及一期的主要财务数据：

财务指标/时间 2022年 2023年 2024年 2025年1-6月
营业收入（亿元） 16.33 30.38 47.05 31.78
归母净利润（亿元） -3.29 0.34 2.14 4.35
数据来源：公司招股说明书（申报稿）。

从表中可以看出：

收入持续高速增长：营业收入从2022年的16.33亿元猛增至2024年的47.05亿元。

顺利实现扭亏为盈：公司在2023年成功实现盈利，并在2024年利润规模显著扩大，2025年上半年净利润已超2024年全年。

💰 募资与股东：豪华阵容支撑发展
巨额募资投向：本次科创板IPO，盛合晶微拟募集资金48亿元，将主要投向"三维多芯片集成封装项目"和"超高密度互联三维多芯片集成封装项目"，以扩大其先进封装产能。

明星股东云集：公司的前身为中芯国际与长电科技合资创立的企业。发展过程中获得了多家知名产业资本和财务投资者的支持，包括高通创投、国家集成电路产业投资基金、中金公司等。

股东间接受益：A股上市公司甘肃上峰水泥股份有限公司也通过旗下私募基金间接持有盛合晶微约1.09%的股份，并就此发布了公告。

🚀 行业前景：战略机遇与挑战并存
盛合晶微所处赛道前景广阔，但也面临一些需要关注的风险点。

战略意义重大：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，盛合晶微专注的芯粒多芯片集成封装技术，是突破算力瓶颈、发展人工智能等战略产业的关键环节，符合国家发展新质生产力的方向。

客户集中度风险：招股书显示，公司客户集中度较高，2025年上半年对前五大客户的销售收入占比达90.87%，其中对第一大客户的依赖度达到74.40%。如何优化客户结构，是公司未来需要面对的挑战。

全球竞争格局：在全球2.5D封装市场，台积电、英特尔、三星三巨头合计占据80%以上份额，盛合晶微2024年全球市占率约8%。这意味着公司已跻身全球竞争，但与国际巨头相比仍有成长空间。

盛合晶微科创板IPO获受理，是中国半导体产业链，特别是在解决"卡脖子"环节上的一个重要进展。随着AI、高性能计算对先进封装需求的持续爆发，这家技术领军企业的后续资本市场表现值得持续关注。

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